برد الکترونیکی یا PCB (Printed Circuit Board) که به ‌عنوان مهم‌ترین بخش تجهیزات الکترونیکی شناخته می‌شود، با توجه به نوع کاربرد ، ابعاد و محل استفاده می بایست مطابق ساختار خاصی طراحی ‌شود. چگونگی انتخاب قطعات و همچنین جنس برد در راندمان محصول، طول عمر دستگاه و قیمت تمام شده بسیار موثر می باشد. امروزه با توجه به وجود ماشین آلات و تجهیزات پیشرفته در تولید و مونتاژ بردهای الکترونیکی ، قطعات الکترونیکی با ابعاد بسیار کوچک و همینطور استفاده از بردهای دولایه  (Double-Sided PCBs) و چند لایه (Multilayer PCBs) ، امکان طراحی و تولید کوچکترین بردها با بیشترین امکانات در تمامی صنایع اعم از پزشکی ، هوافضا ، خودرو سازی ، لوازم خانگی و ...  بیش از پیش فراهم آمده است.

 برد مدارچاپی  پس از طراحی مدار و ایجاد PCB Layout و فایل گربر با نرم افزار های تخصصی الکترونیک ، با توجه به نیاز به صورت تک لایه و یا چند لایه و همچنین از جنس CEM , FR-X , Aluminum , Ragers , Phenol ....  با رعایت استاندارهای بین المللی IPC تولید می شود . به صورت معمول ضخامت فیبر 1.6 میلیمتر و ضخامت مس 35 میکرون در نظر گرفته می شود که بسته به کاربرد آن قابل تغییر می باشد. همچنین رنگ چاپ محافظ قلع کاری یا Solder Mask  و همچنین چاپ قطعات یا Silk Screen نیز قابل تغییر می باشد .معمولا پس از تولید برد جهت اطمینان از صحت و سلامت تولید تست الکتریکال روی PCB انجام می گردد . تمامی موارد ذکر شده در کیفیت و قیمت تمام شده برد مدار چاپی موثر  است .

پس از تولید PCB نوبت به مرحله مونتاژ قطعات می رسد که بسته به طراحی از دو نوع تکنولوژی استفاده می گردد :

تکنولوژی نصب سطحی یا (Surface Mount Technology) SMT : در این روش قطعات مستقیماً بر روی سطح برد مدار چاپی (PCB) مونتاژ می شود و نیازی به عبور پایه های THD از PCB نیست. لذا فرآیند مونتاژ ساده تر و مقرون بصرفه تر است. علاوه بر این ،SMT  باعث کوچکتر شدن ابعاد PCB می شود. زیرا امکان استفاده از هر دو سمت برد جهت نصب قطعه وجود دارد .از مزایای این تکنولوژی می توان به کوچکتر بودن برد و قطعات الکترونیکی و همچنین کاهش زمان تولید اشاره کرد. روش دوم (Through Hole Technology) THT می باشد که کلیه قطعات الکترونیکی (Through Hole Device) THD در سوراخ های روی PCB قرار می گیرد. آماده سازی قطعات ، ابعاد بزرگتر قطعات و زمان تولید بیشتر، برخی از معایب استفاده از این روش می باشد. البته ناگفته نماند در موارد بسیاری ، از ترکیب هر دو تکنولوژی SMT وTHT در تولید برد های الکترونیکی استفاده می گردد .هر دو روش ذکر شده به صورت دستی یا ماشینی انجام پذیر است و در صورت تیراژ بالا و با توجه به افزایش هزینه ها و زمان مونتاژ و احتمال خرابی ، روش دستی توصیه نمی شود.

در روش ماشینی PCB به صورت شیت بندی شده تولید می گردد و که ابعاد پانل می بایست با توجه به قابلیت دستگاه مونتاژ محاسبه شود. قبل از شروع مونتاژ با توجه به ابعاد پانل می بایست شابلون استنسیل تهیه نمود . دقت در تولید استنسیل شابلون در کیفیت نهایی مونتاژ تاثیر بسیار زیادی دارد. در اولین مرحله از مونتاژ صفحه های PCB پس بررسی چشمی به صورت دستی یا توسط دستگاه PCB Loader وارد پرینتر می شود. دستگاه های پرینتر به دو روش دستی و اتوماتیک در بازار موجود می باشد. در این مرحله پس از تنظیم دقیق استنسیل شابلون روی پانل PCB خمیر قلع روی استنسیل کشیده می شود که این امر باعث عبور خمیر قلع از سوراخ های شابلون و قلع اندود شدن محل پایه های قطعاتی که نیاز به قلع کاری دارد می گردد . در مرحله دوم نوبت به دستگاه pick-and-place  می رسد که در حقیقت قلب خط مونتاژ SMT می باشد. این ربات قطعات الکترونیک را با استفاده از مکش هوا از روی ریل یا پلیت برداشته و با دقت بسیار بالا در محل خود روی PCB قرار می دهد . بسته به نوع دستگاه P&P امکان قطعه گزاری 400000 قطعه در ساعت روی برد وجود دارد .پس از آن نوبت به دستگاه آون (Reflow Oven) می شود. برای چسبیدن قطعات روی برد مدار چاپی باید خمیر قلع ذوب شود . در واقع این دستگاه دمای برد ها را به اندازه 250 درجه سانتی گراد افزایش داده و بصورت کنترل شده دما را پایین خواهد آورد. این امر موجب می شود تا از انبساط  ناگهانی و حرکت قطعات و نیز ایجاد ترک در لحیم کاری جلوگیری شود. دستگاه آون چند منطقه حرارتی مختلف دارد. در ابتدا برد را پیش گرمایش داده و سپس به نقطه ذوب قلع می رساند. در آخرین مرحله برد مونتاژ شده بایستی که از نظر عملکرد تست و بررسی گردد .علیرغم روند توسعه تولید خودکار و هوشمند، بررسی های دستی همچنان در فرآیند مونتاژ PCB انجام می پذیرد. با این حال، با افزایش تعداد برد هایی که باید کنترل شوند، این روش به طور فزاینده ای غیرعملی و نادرست است . دستگاه Automated optical inspection (AOI) یا دستگاه بازرسی نوری خودکار ، از دوربین های پرقدرت برای بررسی PCB و اتصالات لحیم کاری در زوایای مختلف استفاده می کند . اتصالات لحیم کاری با کیفیت متفاوت، نور را به روش های مختلف منعکس می کند و به AOI اجازه می دهد لحیم کاری با کیفیت پایین را تشخیص دهد.